4.1.1 芯片整体

4.1.1.1 芯片不应有明显的缺角、裂纹、划伤或气泡。

4.1.1.2 芯片各区域尺寸、位置与设计值的偏差不大于10%。

4.1.1.3 芯片厚度偏差不应大于10%。

4.1.1.4 芯片污染面积不应大于10%。

4.1.2 芯片电极

4.1.2.1 金属电极表面应均匀，呈现原金属光泽。

4.1.2.2 金属电极缺损、划伤、污染面积不应大于10%,中央区域应无缺损。

4.1.2.3 金属电极边缘多余金属面积不应大于10%。

4.1.2.4 金属电极各部位不应有断开现象。 4 . 1 . 3芯片镀层

芯片正面和背面的镀层脱落不应超过镀层面积的10%。

4.1.4 芯片排列

芯片排列应符合下列要求：

a) 芯片排列不应连接、倾倒或翻转等现象；

b) 单颗芯片偏转角度不应超过15°;

c) 相邻两个芯片错位应小于整个芯片宽度的三分之一，且错位尺寸不应大于100μ m。

附件：LED芯片技术规范 T/QGCML 585—2022[团体标准]