当前位置:首页 > > 深圳市发展和改革委员会发布《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划(2022-2025 年)》 |
《计划》提出,到2025年,产业营收突破2500亿元,形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业,引进和培育3家营收超20亿元的制造企业,集成电路产业能级明显提升,产业结构更加合理。 《计划》指出,要建成较大规模生产线,设备、材料、先进封测等上下游环节配套完善,形成从衬底、外延到芯片制造到器件应用完整的宽禁带半导体产业链条。到2025年,产业链国产化水平进一步提升,本地产业链配套和协作能力显著增强。 在高端芯片突破方面,《计划》强调要重点突破CPU、GPU、DSP、FPGA等高端通用芯片的设计,布局人工智能芯片、边缘计算芯片等专用芯片的开发。以5G通信产业为牵引,全面突破射频前端芯片、基带芯片、光电子芯片等核心芯片。聚焦智能“终端”等泛物联网应用,推动超低功耗专用芯片、NB-IoT芯片的快速产业化。围绕智能汽车等新兴业态,积极培育激光雷达等上游芯片供应链。加强对设计企业流片支持。
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